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1. Si wafer Spec 확정시 고려하셔야 할 내용
1. Size : 2” , 3” , 4” ,5” ,6” ,8” ,12” 및 Dicing공정 추가로 원하시는 Square type size로 작업 가능
2. Type/Dopant : Undopped Type ( 고저항 Wafer) ,
P타입 ( Boron Dopant) ,
N 타입 (Phos ,Antimony , Arsenic Dopant)
3. Orientation : <100>,<110>,<111>
4. Resitivity : <0.005ohm.cm의 저저항 wafers (High Dopped) ,
1-100ohm.cm 의 Normal wafer
>1,000 ohm.cm 의 고 저항 wafers
Undopped wafers 등 고객 원하시는 저항값으로 근사치 접근 가능
5. Thickness
*CMP 추가 공정을 하여 두께 >50um이상부터 원하시는 Thcikness로 공급 가능
6. TTV ( Total Thickness Variation ) : <15um 이지만, CMP공정 추가로 최소 2um까지 공정 가능
7. Surface Finished: Single Side Polished , Double Side Polished
8. Grade : Dummy , Test , Prime
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